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【研究报告内容摘要】
科创板已受理企业名单中,半导体占据7席。截止4月3日,科创板已受理企业达44家,其中半导体公司占7席,分别为:睿创微纳、晶晨股份、和舰芯片、澜起科技、聚辰股份、乐鑫科技和晶丰明源。本系列我们从晶晨股份开始介绍科创板中的半导体企业。晶晨股份的主要产品为多媒体智能终端SoC芯片,主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统等终端设备。公司业务起源于美国硅谷,目前在上海、北京、深圳、美国、香港等地设有研发中心或分支机构。
公司在国内机顶盒芯片领域占据统治地位。机顶盒芯片市场竞争激烈,芯片的性价比成为下游客户采用的最重要因素。公司的主要竞争对手是国际顶尖芯片设计巨头,主要包括联发科(台湾上市公司)和海思半导体(华为旗下)。此外,瑞芯微(未上市)和全志科技(A股上市)也在部分领域与公司展开竞争。根据格兰研究数据,2018年公司在智能机顶盒芯片市场份额位列国内第一,市占率高达63.25%,占据统治地位。
公司智能电视芯片位居国内第一阵营,智能音箱芯片卡位百度、小米等优质客户。2018年,公司将智能电视 SoC芯片的工艺节点水平提升至12nm,研发出支持8K解码的智能电视 SoC芯片,年度智能电视 SoC芯片出货量超过2,000万颗,位居国内第一阵营。公司 AI音视频系统终端芯片的收入主要来源于智能音箱芯片,相关方案已被百度、小米、Googe、Amazon等企业采用。其中,小米小爱音箱、百度小度音响和 Googe Home Hub等产品销量在全球排名靠前。
对标公司估值:芯片设计公司在A股享有较高估值溢价。公司竞争对手中,联发科规模较大,近几年增速放缓,台湾市场流动性相对较弱,因此估值相对不高;同处于音视频IC设计行业的全志科技是A股上市公司,尽管业绩并不稳定但市场给予较高的估值。此外,其他重要A股芯片设计领域上市公司PE估值较高。总的来说,由于中国芯片设计领域行业整体增速较快,国家支持力度较大,行业壁垒较高,上市公司数量不多,因此市场给予了较高的估值溢价。
风险提示:景气度下行风险、技术更新换代风险、贸易摩擦风险、市场系统性风险等等。
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