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【研究报告内容摘要】
射频前端是手机与基站中核心通信部件
射频前端模块,简称RFFE,是连接收发芯片和天线的必经之路,是无线终端产品(手机、平板电脑、笔记本电脑等)通信系统和无线连接系统(Wi-Fi、GPS、Bluetooth、NFC、FM)的核心组件。射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器(LNA)、射频功率放大器(PA)、双工器、射频滤波器等芯片。在接收链路中,射频前端完成天线开关调谐、滤波、低噪声信号放大的工作,并把完成初步放大处理的信号交给接收芯片;在发射链路中,又负责信号的把关,实现放大和滤波。从2G到3G再到4G,基站与手机中配套的射频前端不断提高性能以负荷移动数据传输量和传输速度的提升。
5G来临,射频前端再次变革
5G高频化与多频段化趋势下,手机与基站中射频前端的性能与数量又再次升级。对于手机射频器件,滤波器、功率放大器和开关三者的市场空间超过140亿,占整体射频前端器件比例超过90%,其中高频段的BAW滤波器成为增量最大的器件。对于5G基站的射频前端,陶瓷介质滤波器相较金属腔体滤波器则具有高抑制、插入损耗小、温度漂移特性好、小型化的特点,另外且功率容量和无源互调性能也大幅改善,有望发展成为主流;基站功率放大器的材质有望从LDMOS跨越至GaN,功率效率大幅提升。
海外公司基础雄厚,自主可控趋势可期
现阶段,全球射频前端芯片市场主要被Broadcom、Skyworks、Qorvo等国外企业占据,这些厂商能给客户提供集成了射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器等多种器件的模块化产品,竞争力强。国内厂商的发展受益于国内市场需求的快速提升,但一方面由于国内射频芯片厂商起步较晚,另一方面则是因为不同射频类芯片的技术差异较大,所以国内各厂商的产品相对单一,无法提供集成化的产品,需要完成产品品类的拓展以提供一站式集成化解决方案。
建议关注标的
半导体:北方华创、精测电子、台基股份、韦尔股份、闻泰科技、北京君正、汇顶科技;5G:三安光电、沪电股份、深南电路、东山精密、三环集团;新型显示相关:京东方A、精测电子、三安光电、国星光电;消费电子:立讯精密、大族激光、欣旺达、东山精密、蓝思科技、锐科激光;被动器件:艾华集团、法拉电子、三环集团、顺络电子。
风险提示:
1.半导体产业景气度不及预期;2.下游智能手机、PC、服务器、汽车等需求不及预期。
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