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【研究报告内容摘要】
科创板开市前夕,相关科创板企业陆续登场!在首篇科创板百页深度报告 《 科创板深度报告系列: 科技红利黄金年代》 中, 我们提出申报科创板的电子公司主要将围绕着“第四次硅含量提升”与“自主产业链”这两条逻辑线。 6月中旬,我们推出第二篇深度报告《 科创板深度报告系列:从问询情况看科创板重点关注什么?》详细梳理了相关电子公司问询重点。此次报告,我们主要对将登陆以及拟登陆科创板的相关公司进行介绍分析。
我们认为在登陆科创板的半导体标的中,应当重点沿循两条主线 :“第四次硅含量提升”与“自主产业链” : 以人工智能、 5G、物联网与汽车为代表的创新驱动第四次硅含量提升;第二条主线是产业链的自主供应与安全可靠,沿着这条主线我们主要建议挖掘三类机会下的受益标的: 1)建厂潮资本开支持续提升周期下优质半导体设备/材料公司的国产化机会; 2)国内消费电子/通信设备/工控/汽车龙头厂商对于国产化芯片的导入机会; 3)党政军电子设备/芯片的安全可靠机遇。
5G 背景下“大、人、物”驱动第四次硅含量提升。 5G 数据时代,对数据的传输、存储、处理都提出了更高要求,射频、存储器、 FPGA 迎来发展机遇。
我们持续强调第四波硅含量提升周期的三大核心创新驱动是 5G 支持下的大数据、 人工智能、物联网,从人产生数据到接入设备自动产生数据,数据呈指数级别增长!所有数据都需要采集、存储、计算、传输,传感器、存储器、处理器、射频 IC 等环节将直接受益,建议密切关注大陆相关产业国产化进程。
半导体领域重中之重,国产替代继续加大! 自贸易摩擦以来,我们紧密沟通跟踪,供应链策略不变,继续加大国产替代。看好存储、模拟、功率、 FPGA、射频等领域核心标的,本次缓和有望打开华为加速完善备货、建立非 A 供应体系的关键窗口期,继续建议重点关注在各细分领域取得重大突破、开始放量的优质企业/项目。
科创板集成电路位列第一,建议重点关注: 存储: 兆易创新; 模拟: 韦尔股份、圣邦股份、富满电子;数字芯片: FPGA: 紫光国微; GPU: 景嘉微;
AP: 北京君正、全志科技; IDM: 闻泰科技、扬杰科技、士兰微; 化合物半导体: 三安光电; 设备: 北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技、万业企业; 材料: 兴森科技、石英股份、晶瑞股份、中环股份、江丰电子; 代工及封测: 中芯国际、长电科技、华天科技、通富微电。
风险提示: 下游需求不及预期、外部环境边际恶化、产品研发突破不及预期。
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