川财证券--科技行业观察:联发科发表Helio G704G LTE处理器【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    【电子】 当前半导体行业景气触底回暖, 晶圆厂建设进入高峰期, 代工厂产能满载。 半导体存储器需求因今年收益 CIS 传感需求强劲, DRAM 供给减少、 库存不断消耗, 后续伴随 5G+AI+IoT 带来的需求爆发, DRAM 产线将更为紧张。 叠加三星电子华城工厂发生跳电事故与东芝存储厂着火事件, 半导体存储价格上升趋势有望加速, 提价过程前移至 1 月份。 此外, 消费电子端, 5G 和 IoT、 汽车行业、 区块链、 健康可穿戴设备、 沉浸式娱乐、 智能家居、 人工智能等方向备受关注。 其中, 智能穿戴设备在 Apple Watch、 Air Pods 的创新带动下, 新的产品市场被创造, 全球可穿戴市场规模呈现爆发式增长。 根据 Gartner 最新预测, 到 2020 年, 全球消费者在可穿戴设备上的支出将达到 520 亿美元, 比 2019年增长 27%, 其中智能手表、 头显设备、 智能耳机将分别达到 228、 106、 87亿美元。 长期我们仍然看好行业景气回升、 业绩表现优异的半导体设备、 封测、 材料公司与受益 5G 发展的手机终端与智能设备产业链公司。
            
                    【计算机】 近期计算机板块表现最好, 板块内热点纷飞, 个股表现突出。 站在当前, 我们认为计算机板块的一条潜在主线是以 BAT 为代表的大型互联网公司入股 A 股计算机上市公司。 近期央行发布的“盘点央行的 2019|金融科技” ,加强金融科技监管顶层设计, 从基础通用、 技术应用、 安全风控等方面出台实施系列监管规则; 推动金融标准化工作再上新台阶; 有序推动法定数字货币研发试验工作。 从 BAT 入股 A 股的金融 IT 公司的布局来看, 都是为了加快金融科技的布局。 监管、 系统升级、 新需求等是金融 IT 需求的最直接的推动原因。
            
                    对于金融 IT 公司来说, 聚焦主业、 并购重组、 海外扩张是做大做强的最优路径。 随着顶层设计规划的完善和金融 IT 的需求重新爆发, 金融 IT 相关公司将迎来发展的良机。
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