万联证券--电子行业周观点:疫情影响晶圆代工产值,5G手机拉动全产业链发展【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    疫情导致旺季效应递延,全球晶圆代工产值面临成长幅度下修:2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,且因客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圆代工厂商第二季营收年成长逾2成。在疫情衍生终端应用变化与相关芯片库存建置等加持下,客户的投片意愿积极,大致上确保主要晶圆代工业者第二季的生产规划。然而随着新冠肺炎疫情逐渐被控制住,终端消费市场面临需求衰退,使得芯片商在第三季将评估缩减订单规划避免累积库存,连带影响第四季的投片展望。整体经济环境恶化,进一步增加旺季效应递延或弱化的可能性,加上目前疫情的受控时程仍具高度不确定性,迫使2020年全球晶圆代工产值面临成长幅度下修。
            
                    因疫情影响,我国手机出货量有所放缓:今年5月,国内手机出货达到了3375.9万部,同比下滑了11.8%,环比也下滑了19.1%。国内市场5G手机出货量1564.3万部,相比上月的1638.2万部,也出现4.7%的环比下滑。
            
                    居家隔离使购买手机的需求减少,5G手机的出货量也相应下滑。随着疫情影响逐渐消退,经济缓慢复苏,消费者对智能手机的需求预计将再度攀升,2020年下半年情况可能会有所改善。随着5G基站的加速建设,国内厂商将加速各种档位5G手机上市,进一步降低用户换机门槛,或将刺激消费电子行业景气向上。
            
                    风险因素:行业景气度不及预期的风险;5G建设速度不及预期的风险。
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