万联证券--电子行业快评报告：华为高端芯片或将难以生产，国内半导体产业发展危、机并生【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    国内集成电路行业发展迅速，仍缺乏高端技术：集成电路是信息行业的基础与核心。集成电路行业主要包括设计、制造和封装测试。近年来，设计业和封装测试均有着较快的发展，但高端制造业仍缺乏先进技术。随着5G、物联网和人工智能等新兴产业的发展，市场对集成电路的需求越来越大，半导体产业链向中国大陆移动的趋势也仍在继续，国内集成电路销售额呈逐年递增趋势。但相对于发展较为成熟的北美、欧洲与台湾等地区，中国半导体行业起步较晚，还处于发展阶段，晶圆代工等制造行业缺乏高端技术与设备，距离世界领先水平仍有一定距离。
            
                    美国制裁华为，国内集成电路行业或迎来国产化机遇：自2018年美国对中国产品增加关税到如今对华为制裁，禁止在美国销售华为手机，禁止为华为提供芯片等措施，对华为正常经营造成一定影响，导致华为所研发的芯片无法生产，造成这一结果的主要原因是中国还未完全掌握高端芯片的核心技术。如今中美摩擦局势不稳定，这既是危机，同样也是机遇。台积电芯片断供使得华为不得不再寻找新的合作伙伴的同时加快自主研发制造芯片，招揽人才，促进公司技术研发，或能加快芯片国产化进程。
            
                    华为芯片断供，或寻求MTK、展讯或三星半导体替代：中国作为集成电路最大的市场，占据全球半导体销售额的1/3，而作为中国最大的科技公司之一的华为，去年更是贡献了台积电总营业额的14%。如今台积电断供，华为急需寻求可一定程度上代替台积电提供高端芯片的合作企业。MTK即将量产6nm以及5nm的新一代5G芯片，展讯也有新研发的6nm5G芯片，同时三星半导体也是除了台积电之外为数不多能生产10nm以下制程芯片的公司。华为若与MTK、展讯或三星半导体达成合作供应芯片，或能弥补其高端芯片的短缺，维持高端手机业务的发展。国家政策利好，国内市场发展空间广阔：随着国家不断提高对集成电路行业的重视程度，推进半导体行业发展，国家出台许多利好政策。前段时间出台的《若干政策》从财政、人才和融资等八大方面全力支持国内半导体研发、合作与生产。同时以中芯国际为主的中国晶圆代工行业也积极筹备资金，以增加产能，加快产品研发速度，带动国内集成电路行业发展，推进高端芯片制造国产化进程。
            
                    风险因素：地缘政治局势紧张，海外对芯片产品制裁，集成电路行业竞争加剧，国产化替代进程不及预期。
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