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长城证券--电子元器件行业周报:科技限制不改半导体行业景气度向上,第三代半导体可望政策支持力道加大【行业研究】

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发表于 2020-9-8 15:43:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
【研究报告内容摘要】
            
                    中兴发布首款屏下摄像头手机,音频类设备助力Q2可穿戴设备高增长:中兴正式发布了首款屏下摄像头手机:中兴天机A20。该机搭载骁龙765G芯片,支持双模5G网络,采用3200万前置屏下摄像头解决方案,后置6400万四摄组合。此次中兴发布的天机A20为全球首款屏下摄像头手机,为了实现屏下解决方案,改款手机在屏下摄像区选用了超高透微米级新材料,并对膜层结构作了增透处理,最大限度地增加了屏体的透明度。在穿戴设备方面,Q2全球可穿戴设备出货量达到8620万台,同比增长了14.1%,其中音频类可穿戴设备出货量增长超过30%,占据本季度市场份额的60%,苹果为增量市场的做出来较大贡献。智能手表、腕带占总体出货量的39.2%,低于去年同期的46.8%,出货量为3370万台,比去年同期减少4.4%。
            
                    7月半导体销售额同比持续增长,半导体行业景气度向上:7月全球半导体销售额352.0亿美元,同比增长4.90%,环比增长1.94%。7月中国半导体销售额122.9亿美元,同比增长3.50%,环比增长0.08%,全球占比维持在34.91%。全球与中国半导体销售额7月同比持续正增长,半导体行业景气度向上。
            
                    半导体板块财报业绩向好,龙头扩产助推全行业扩容:Q2季度本土半导体代工厂、存储厂商、封测厂商业绩向好,中芯国际、兆易创新、长电科技、晶方科技单季度营收同比增长分别为14.74%、14.30%、35.26%与129.18%,各环节本土龙头厂商收入增长,毛利率持续提升,带动业绩高增长。全年来看,半导体代工、封测等上游供给端订单有望延续饱满,产能利用率有望维持高位,全年有望持续释放业绩。此外,代工龙头坚定扩产,产业链各个配套环节将充分受益,全行业扩容利好中长期发展。
            
                    投资建议:1)消费电子建议关注iPhone无线通讯模组以及iWatch的SiP模组供应商环旭电子;CMOS芯片供应商韦尔股份;存储器相关公司兆易创新;国内泛射频龙头信维通信;国内ODM和功率半导体的龙头闻泰科技;国内被动元件相关公司风华高科;2)半导体建议关注封测板块长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技;半导体材料板块沪硅产业、安集科技、石英股份;半导体设备板块汉钟精机、新莱应材;功率半导体厂商华润微;液晶面板板块相关公司京东方、TCL科技、ST东科;玻璃基板相关公司彩虹股份;偏光片相关公司三利谱。3)MiniLED和照明双驱动,建议关注LED产业链标的阳光照明,相关公司瑞丰光电、鸿利智汇、三安光电、华灿光电、乾照光电、聚飞光电、木林森。
            
                    风险提示:疫情控制不及预期;手机出货量不及预期;产能扩张不及预期;5G建设不及预期;科技领域贸易摩擦加剧。
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