国盛证券--电子行业周报：半导体产业链国产化加速，替代刻不容缓【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    2020年12月18日美国商务部正式发布公告，将中芯国际正式纳入“实日美国商务部正式发布公告，将中芯国际正式纳入“实体清单”。根据公告，在列入实体清单后，美国出口商必须向美国政府申请许可证后才能继续向其供货，其中针对先进工艺节点（10nm及以下）制程半导体产品的所需物品的出口供应，美国政府将优先采取“推定拒绝”政策，即为原则上不批准出口许可。
            
                    半导体设备及半导体材料海外占据高市占率，国产化设备海外占据高市占率，国产化设备+材料逐步突破材料逐步突破卡脖子环节。在当前全球从设备角度来看，前五大设备厂商分别在美国（3）、日本（1）、欧洲（1），合计市占率约70%；在材料板块来看，硅片、光刻胶以日本为主要供应区域，CMP（抛光垫/液）主要为美国供应，电子特气主要为欧美供应等，均可看到欧美日三区域对各细分赛道均具有一定卡位能力。但是随着设备及材料的国产化，我们已经看到了部分卡脖子环节被成功突破，以及对于其他环节的逐步突破，有望实现半导体全环节在未来的高度国产化。
            
                    半导体设备需求高景气，国产化已开启。国内设备公司目前已经覆盖各细分领域，主要瓶颈包括光刻、离子注入、过程控制等环节设备。预计后续会陆续实现55/40/28nm产线的去美化乃至国产化。
            
                    半导体材料多点开花，逐步突破各领域技术及认证。国内半导体材料公司当前已经实现了对于所有细分材料的覆盖，从硅片至靶材，从CMP至光刻胶。同时我们也看到例如安集科技、鼎龙股份、立昂微、兴森科技等一系列公司在所属细分材料的技术节点的突破以及对于客户验证的通过，伴随国内制造技术的不断升级，有望实现完善的技术节点的覆盖及去日去美化，实现真正的国产化。
            
                    我们预计中芯国际经营策略转向成熟制程为主，加快发展预计中芯国际经营策略转向成熟制程为主，加快发展chiplet和先进和先进封装。封装。N+1/N+2制程预计受到影响。制程预计受到影响。公司有望侧重成熟制程，成熟制程市场需求旺盛，国内市场快速增长，且设备相对容易国产化。蒋尚义致力于先进封装及系统整合技术，我们预计公司加快往“超越摩尔定律”发展，发展chiplet和先进封装。
            
                    高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及苹果产业链核心龙头：心龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）苹果产业链核心龙头公司。
            
                    相关核心标的见尾页投资建议。相关核心标的见尾页投资建议。
            
                    风险提示：下游需求不及预期，国际形势进一步恶化。
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