中信建投证券--电子行业LCP/MPI产业深度更新:5G终端天线路径明确,机会浮现【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    苹果LCP天线18年渗透率提升,19年LCP仍是主角
            
                    18年iPhoneXS、XSMax、XR分别使用3/3/2个LCP天线,渗透率较17年大幅提升,印证苹果对5G的积极布局。MPI在低层数、中低频软板上具有较好性价比和供应链成熟度,而由于苹果19年不会推出支持高频应用的手机,我们判断19年新iPhone少数料号将采用MPI替代LCP,但数量上仍以LCP为主。
            
                    Sub-6GHz和毫米波试商用将至,5G时代LCP与MPI将共存,但LCP应用更广
            
                    高频高速与小型化趋势下,LCP/MPI将替代传统PI基材。在5GSub-6GHz应用中,LCP与MPI将共存,但长期看LCP仍是更优选择。LCP封装可整合毫米波天线和射频前端,有望成为5G毫米波模组终极解决方案。随着19年5G预商用终端发布,LCP市场进一步打开,市场需求有望在未来几年全面释放。从时间角度看,近两年LCP/MPI将在Sub-6GHz天线开始渗透,而2020年后有望看到LCP在毫米波天线模组中的大量应用。
            
                    产业链日趋成熟,大陆厂商迎来机会
            
                    暂不考虑毫米波模组,我们估算2017-2022年手机LCP/MPI天线渗透率将从6%提到30%,市场空间有望从4亿美元提到26亿美元,年均复合增长48%。其中17-19年iPhoneLCP/MPI天线市场约为4、10、11亿美元。从产业链来看,1)LCP产业链暂由日美厂商主导,苹果LCP天线供应链基本成型。LCP树脂/薄膜供应商较少且产能有限,国产厂商积极投入,部分进入验证阶段。LCPFCCL日厂优势明显,台厂积极布局,大陆厂商生益已有产品储备。LCP软板仍由日台厂商主导。LCP天线模组则是大陆厂商率先突破环节,立讯已成为苹果主力供应商。2)MPI产业链由原PI厂商主导,19年鹏鼎、MFLEX有望在软板环节率先发力。
            
                    投资建议
            
                    我们认为,LCP/MPI本土供应链雏形已现,产业链机会可按照模组、软板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。从时间角度看,2018-2020年将是需求和产业链形成早期阶段,2020年后5GSub-6GHz和毫米波频段在终端设备的规模商用将是本土产业链集中受益期。我们重点看好立讯精密、鹏鼎控股、景旺电子、生益科技、信维通信,建议关注硕贝德、电连技术、瑞声科技、沃特股份、普利特等。
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