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国信证券--半导体行业专题系:晶圆厂和封测厂各项财务指标对比【行业研究】

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发表于 2020-6-2 17:16:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
【研究报告内容摘要】
            
                    总结
            
                    晶圆厂相比封测厂具有较高的盈利潜力和弹性,但投资规模较大,进入门槛较高,个体间盈利差异较大,因此进入晶圆厂具有较高的风险,但同时也存在对应的风险溢价。如果从实体经营者角度来说,晶圆厂适合自身实力较强,愿意承担较高不确定性的企业家经营,而封测厂则收益确定性较高,收益稳定性较高,但盈利空间相对有限,并且市场竞争格局还未完全稳定。
29d9d868-d40f-41bd-b9c8-bfa334078117.pdf
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