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【研究报告内容摘要】
在20世纪50-80年代美日半导体领域的摩擦中,美国从50年代的给予技术支持,转变成在60年代后期警惕日本“利用美国技术形成自身工业能力”的生产模式,一方面是由于日本物美价廉产品挤占美国相关企业的市场份额,导致后者的亏损,另一方面也与美国军备缩减减少了集成电路领域的订单有关。进入70年代,美国开始对日本半导体产业进行制裁,限制核心IC的出口,短期导致了日本相关企业市场份额的迅速减少。
美国政府对核心材料的断供使得日本半导体行业岌岌可危,陷入被动局面,与此同时美国IBM宣布将在大型计算机中使用半导体存储器取代磁芯,考虑到DRAM芯片的战略性地位,日本政府通过VLSI计划,举全国之力攻克核心技术,并于4年后先于美国研发出64K和128K的DRAM芯片,助推日本在80年代逐步取代美国成为全球半导体市场的最大拥有者。
2019年日本出于对韩国就慰安妇问题不断索赔,以及不断扣押日本企业在韩资产等原因,对韩国进行半导体制造出口管控,主要限制“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”三种半导体关键材料出口韩国,涉及韩国面板和半导体两大核心产业。对此韩国通过在国内寻找替代厂商,目前已实现部分材料国产替代。韩国产业通商资源部表示,将力争实现材料、零部件和设备的自给自足,在今年内完全消除日本限制出口3种材料所带来的供应紧张。
回顾美日和日韩在半导体领域的摩擦历史,采取“断供”的制裁手段,虽能在短期予以对手以痛击,但对于制裁国而言,也将面临着中长期被排除在产业链之外的风险,或将永远失去被制裁国的市场份额;同时也会刺激被制裁国坚决进行国产替代的决心。当前,美国对中国半导体领域遏制手段的逐步升级,将加强关键领域自主可控的国产替代逻辑。
不过考虑到日本在半导体领域实现超越美国时,半导体行业正处于起步阶段,技术追赶相对容易,而韩国在半导体领域的发展也得益于美国在技术方面的支持,当前中国半导体行业起步较晚,在技术经历数代更迭后开始进行追赶,其难度要大于上个时期70年代。且与韩国相比,不仅缺少技术方面的支援,还受美国断供的遏制,实现半导体行业的追赶,其难度要远远大于日韩两国,因而半导体行业实现自主可控将是一个长期的过程。
风险提示:国内经济下行超预期,疫情超预期发酵。
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