东吴证券--专用设备行业:中芯国际战略配售覆盖核心设备商材料商,深入绑定发展加速【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    中芯国际预计7月科创板上市,多家材料硅片及核心设备供应商参与战略配售。本次发行初始战略配售的股票数量为84281万股,占初始发行数量的50%。战略投资者包括半导体材料--上海新阳;大硅片--中环股份、上海新昇,目前国内仅此两家具备少量12英寸硅片供应能力;刻蚀设备--中微公司;及清洗设备--盛美半导体和至纯科技。我们认为,此次战略配售覆盖的战略股东背景雄厚,深入绑定有利于充分调动产业资源促进中芯国际业务发展;同时中芯国际上市后将募资扩产,相应设备商也有望加速获得订单。
            
                    产业链受疫情影响不明显,下半年晶圆厂招标有望加速。2020年2-4月全球半导体销售额增速分别为4.99%、7.96%和7.16%,其中中国增速为5.41%、6.08%和6.61%,半导体行业持续回暖,疫情无碍景气周期上行的大趋势,我们判断下半年国产设备商有望加速获得订单。
            
                    晶圆制造核心设备市场规模稳步增长,龙头企业开始逐步实现进口替代。光刻、刻蚀及薄膜沉积为晶圆制造的核心步骤,相应设备价值量占比分别为23%、30%和25%。目前光刻环节基本由ASML垄断,刻蚀与薄膜沉积由中微公司与北方华创开始逐步实现进口替代。以近期招标密集的华虹无锡为例,截至7月初华虹无锡产线中北方华创中标2台刻蚀设备、1台PVD设备及2台退火设备,相应领域占比分别为9%、5%、12%,中微半导体中标3台刻蚀设备,所在领域占比为14%。n看好清洗设备:赛道好空间大,容易率先实现大部分国产化。目前清洗设备在半导体设备市场中价值量占比约5%-6%,较光刻、刻蚀等核心设备价值量较低。但随着晶圆制程工艺的复杂化,清洗机的占比整线的比例未来有望提高至10%。同时由于清洗机的技术门槛相对较低,我们认为比较容易率先实现全面国产化。我们预计中国大陆地区每年的湿法清洗设备的空间在15-20亿美元,目前除长江存储之外的各家晶圆厂,清洗机的国产化率均在10%以内,假设到2023年清洗机的国产化率可达40%-50%,预计国产设备的每年的市场空间在40-70亿元。
            
                    大硅片国内龙头中环参与中芯国际战略配售,深入绑定验证加速,核心设备商显著受益。中环股份12英寸硅片技术持续突破,验证稳步推进,正在稳步增量中。根据中环股份公开信息,预计2020至2021年将是公司验证迎来收获上量的节点。重参杂12英寸硅片:已经通过大部分特色工艺的客户验证,正在稳步增量中;轻掺12英寸硅片实现CopFree,目前已经进入28nm的技术节点。
            
                    晶盛机电已具备8寸线80%整线以及12寸单晶炉、抛光机供应能力,并与中环、有研、金瑞泓、郑州合晶等国内主要8寸硅片厂都保持紧密合作,大硅片国产化浪潮下最为受益。我们预计随着中环无锡项目的进展加速,项目用的设备订单有望在未来几年内落地、晶盛机电将会显著受益逐步兑现半导体设备的业绩。
            
                    投资建议:重点推荐半导体设备龙头【中微公司】进入全球供应链的国产刻蚀设备龙头;【北方华创】多业务布局的晶圆设备龙头;独家重点推荐【至纯科技】,国内清洗设备龙头,二季度出货10+台设备,处于产能扩张阶段;大硅片设备龙头【晶盛机电】;建议关注【长川科技】。
            
                    风险提示:晶圆厂投产不及预期,设备及材料国产化进程不及预期。
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