国信证券--半导体封测行业专题：半导体产业高景气，封测行业龙头迎来业绩弹性【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    1、 受益 5G 产品对元器件需求增加、汽车电子及消费电子拉货带动，以及疫情后产业链补库存，全球半导体产业链景气度较高。中游台积电、联电及中芯国际等晶圆厂产能满载，带动下游封测厂产销两旺，20年 Q4整体产能供不应求状态，封测龙头企业已经开始逐步提价应对市场产能紧缺。
            
                    2、 国内封测产业全球市场占比 60%，全球地位快速提升，有望享受次轮行业较高景气。近年来大陆封测厂技术能力快速提升，资本支出更为积极，已可比肩国际龙头。随着管理能力提升，市场份额加速提升，未来盈利能力显著提高，盈利空间具有成倍增长潜力，我们持续看好国内封测龙头：长电科技、华天科技、通富微电等。
            
                    国内封测产业全球市场占比达 60%，地位快速提升，有望享受此轮行业较高景气根据 ICinsights，yole 等机构数据显示测算，全球封测市场规模约 564亿。中国半导体行业协会数据显示 2019年中国封测市场规模约为 340.61亿美元，占全球市场的 60.39%。半导体封测主要包括封装+测试，其中封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，测试是检测不良芯片，包括封装前的晶圆测试和成品测试。
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