国盛证券--电子行业周报：半导体剪刀差放大，面板景气超预期【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    自20Q4起的半导体产业链库存回补吹响第一波景气度号角，此后由上游核心原起的半导体产业链库存回补吹响第一波景气度号角，此后由上游核心原材料硅片、材料硅片、IC载板至中游代工产能以及下游封装测试的全面产能吃紧加剧了本轮载板至中游代工产能以及下游封装测试的全面产能吃紧加剧了本轮缺货少芯状况。缺货少芯状况。本次全产业链景气非常类似16Q4至18Q2的上一轮超级周期，核心原材料、制造产能、封测产能均已形成“剪刀差”，接下来两个季度原材料厂商及重资产代工、封测环节确定性较强，轻资产Fabless将会呈现出明显的“马太效应”，即得产能者得天下，能够将成本涨价向下传导的设计厂商将同样取得盈利能力的提升，部分中小设计厂商会经历一段时间阵痛期。
            
                    龙头普遍指引乐观，紧抓需求库存与业绩股价两大矛盾。伴随疫情企稳、下游需求环比改善，龙头业绩普遍并给出未来行业景气的乐观指引，美股半导体指数持续创新高。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新，光学CIS、射频、存储等件在5G+AIoT时代的增量有望与下游需求回补共振，2021年有望迎行业拐点。晶圆厂、封测厂在2020Q4行业产能利用率上行，订单交期拉长，逐渐呈现半导体行业产能资源紧张局面。紧抓两大主要矛盾：1）全球周期再次启动，快速释放的需求与历史底部的库存、严重不足的资本开支的矛盾。2）亮眼的业绩表现与市场情绪的矛盾，前三季度半导体行业表现全行业前列，市场过度担心中美等外界因素影响，资本价值还未充分反映产业价值提升空间。
            
                    中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期，高转化效率是支撑大陆半导体公司高估值的基础。大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期，一批龙头公司迈入成长新阶段。在创新周期、国产替代、行业人才回流大背景下，半导体板块具备从产品迭代、品类扩张到客户突破的三重叠加驱动，因此具备相当大的营收、盈利能力弹性。
            
                    本轮面板景气期最大的特点在于产能扩张尾声，区域竞争尾声，二线面板厂商去化，行业格局大幅优化，周期性有望减弱。大周期明确向上，供不应求确定性强。
            
                    从库存周期、产能周期、技术周期去分析面板行业，强调两个尾声（产能扩张尾声、区域竞争尾声）、一个定局（行业格局优化）。不管从周期的本源（价格的波动率、产值的弹性），还是从成长的方向（OLED/MiniLED），我们持续看好面板行业赛道的周期性减弱、科技成长属性加成的拐点。
            
                    面板行业基本面持续超预期。面板行业基本面持续超预期。2021年3月、4月面板报价再度超预期，关键零组件吃紧导致供应链相当脆弱，季节间的价格驱动因素从2020H2的需求端更多转向2021H1的供给端，产业持续供不应求。从产业景气度跟踪、库存情况跟踪，面板的价格表现持续优于此前的判断，产业展望价格趋势有望延续至21Q3。
            
                    LCD产业转移在过去五年逐渐完成，产业转移在过去五年逐渐完成，大陆龙头厂商份额持续迎来明显增加，大陆龙头企业逐渐掌握行业话语权。龙头企业逐渐掌握行业话语权。面板行业处于LCD向新技术过渡阶段。G10.5资本壁垒过高，G8.5增量有限。后来者利用投资高世代线弯道超车的难度提升。中国作为LCD面板的世界工厂，核心龙头厂商份额逐渐集中，并且2020~2021年新增产能比较少，有利于行业格局的稳定，龙头话语权增强。
            
                    风险提示：下游需求不及预期；中美科技摩擦
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