广发证券--机械“传道”系列之二:半导体设备,长期动能和局部机会兼具【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    长期动能:下游投资高峰开启,设备需求有望持续景气
            
                    根据我们的整理统计(截止2019年2月),目前国内新建/扩建/产能爬坡的晶圆厂(8寸及12寸)共35座,其中有披露投资金额的合计总投资9,168亿元;而计划建设的晶圆厂(包括二期项目)共6座,其中有披露投资数据的合计投资金额2,210亿元,预计未来几年国内半导体设备需求将持续保持高景气。我们根据中国招标网公布的部分本土晶圆厂设备中标情况,我们测算2018年国产设备比率不足10%,仍处于非常低的水平,国产空间巨大。当前国内在政策、资金等多方面给予半导体行业大力支持,都为国产替代提供了良好的环境,而外部环境不确定性将进一步推动国产化进程。
            
                    机遇:国产装备逐步突围,期待新业务/产品逐步落成
            
                    目前国产半导体装备已形成系列化布局,特别是包括中微半导体、盛美半导体、北方华创等部分企业已经在细分领域具备一定占有率。一方面,半导体设备企业持续研发,或进行外延并购,在产品深度和广度方面不断拓展;另一方面,部分在其他领域已形成领先地位的优秀企业也正积极布局发展半导体设备业务,国内半导体设备行业正迎来良好成长机遇。
            
                    全球市场景气有所回落,期待下半年逐步回暖
            
                    根据SEMI发布的2018年年终总设备预测报告,预计2018年全球半导体设备销售额621亿美元,同比增长9.7%;同时预计2019将收缩4.0%,但2020年将增长20.7%,市场有望经历短期调整后,在2020年重回高增长。短期看,下游景气回调造成部分晶圆厂建设进程有所放缓,使得设备需求增速下行;但另一方面,成熟消费电子增长压力下,设计商将更加积极的投入新芯片解决方案;而晶圆厂也将更加仰赖新产品、新应用、新市场,对于先进制程以及新兴市场的投入显得尤为重要。
            
                    投资建议:当前国内晶圆厂建设正处于高峰期,预计未来几年国内半导体设备需求将保持高景气。而国产设备企业经历前期布局,正逐步迎来破局。对于半导体设备行业个股而言,我们建议关注高端IC工艺装备龙头北方华创、积极布局半导体前道和后道检测设备的面板检测设备龙头精测电子、后道检测设备领先的长川科技、单晶设备龙头晶盛机电(与广发电新联合覆盖)和清洗设备企业至纯科技等。
            
                    风险提示:行业投资波动带来的收入不确定性;行业竞争加剧导致毛利率下滑;技术研发及国产化趋势推进不及预期;国家产业扶持政策变化或扶持力度不及预期;并购机会稀缺及并购后整合不确定性。
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