东吴证券--半导体设备行业:半导体大基金二期正式成立,规模超2000亿,国产设备商显著受益【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    国家集成电路产业基金二期于 10月 22日成立,注册资本超 2000亿:
            
                    根据工商信息显示,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已于2019年 10月 22日注册成立,注册资本为 2041.5亿元,共 27位股东,均为企业法人类型。相比一期,二期股东资金来源更为多样化,天眼查显示,国家大基金二期共 27位股东,均为企业法人类型,其中包含中国电信、联通资本、中国电子信息产业集团、紫光通信、福建三安等机构。
            
                    相比于第一期,第二期更注重产业整体协同发展+填补技术空白。产业方面,大基金推动产业资源的整合和人才的聚集,建立集成电路产业园区。上下游产业链方面,大基金推进【国产设备材料的下游应用】,加强企业间上下游的结合,发挥全产业链优势。技术方向方面,大基金将继续填补空白,加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局,保障产业链安全。
            
                    一期 1000亿元,投资设备企业投资较少: 2014年 6月,国务院颁布《集成电路产业发展推进纲要》,同年 9月国家集成电路产业基金(简称“大基金”)成立,将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。大基金投资规模达 6500亿元,在上中下游布局的企业涵盖了 IC 设计、晶圆制造、芯片封测等领域。 大基金一期有效承诺额超过 1200亿元,实际出资额达到 1000亿元,其重点在制造(投资额占比 65%),晶圆代工 28nm和存储是关键。但在半导体设备和材料端的投资比例尚低,一共仅 8%,设备企业投资较少,只有少数几家例如长川科技,大基金持股比例为9.85%;中微公司,大基金的持股比例是 19%,北方华创,大基金的持股比例是 7.5%。
            
                    我们认为大基金二期将带动设备行业的发展,龙头企业将明显受益:
            
                    按照一期 1: 3的撬动比,所撬动的社会资金规模在 6000亿元左右,按照加重投资装备行业的投资思路,预计设备端的投资占比为 15%左右,则设备方面的投资额可达 900亿元。我们预计,首先,二期基金将对包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域已有布局的企业提供强有力的支持。这将会帮助龙头企业巩固自身地位,继续扩大市场。此外,提升企业成线能力可以帮助扩大设备产品布局。第二,产业资源和产业链的整合可以提高资源的有效利用率,帮助国产设备提供工艺认证条件并且打造良好的口碑和品牌,最终实现国产替代进口。
            
                    投资建议: 【中微半导体】国产刻蚀机龙头;【晶盛机电】国内晶体硅生长设备龙头企业,在长晶炉方面已有成果;【北方华创】产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节;【精测电子】国家大基金增资子公司,从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【华兴源创】国产半导体测试设备龙头);【至纯科技】(国内高纯工艺龙头,清洗设备可期)。
            
                    风险提示: 下游半导体芯片增长不及预期。
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