川财证券--科技观察:联发科英特尔加大5G领域合作【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    【电子】当前,全球各大半导体企业增加资本支出,半爭体板块仍有望迎来新成长。得益于晶圆厂资本支出増加,半导体设备出货额回暖,据SEMI数据统计,2019年10月北美半导体设备南出货额21亿美元,同比上升3.9%,环比上升7.7%。封测层面,受三季度存储器价格跌势趋缓与消费电子带动影响,封测产业呈现止跌回暖态势,据集邦咨询预估,2019年03全球前十大封测企业营收达60亿美元,同比增长10.1%,环比増长18.7%。叠加政策层面,继大基金二期设立后,国家制造业转型升级基金正式成立,注册资本1472亿元,将投资于新材料、新一代信息技术等领域优质企业。
            
                    【计算机】世界5G大会在北京经济技术开发区举办,关注5G与垂直行业深度融合带来的投资机会;工业互联网和交通、医疗等行业潜力和空间相对较大。
            
                    预计最早到2020年下半年,5G可能才开始进入大规模的商用阶段,在这过程中要关注产业链对接磨合问题、商业模式问题、标准统一问题、安全问题。随着5G商用进程不断加快,56已经成为产业的战略机会,将为各行各业带来无限的机会和变革。目前,中国的50网络基站已经建设11.3万个,预计年底将达到13万个。10月31日中国5G网络正式商用以来,中国签约的5G用户已经达到87万。我们认为可以从56建设周期和公司在细分领域的核心竟争力、上下游关系来把握相关上市公司投资机会,50建设初期建议关注PCB、天线、射频、光模块等细分行业机会,后期可关注5G与垂直行业整合的机会。
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