世纪证券--电子行业2020年度策略报告:5G趋势延续,把握核心主线【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    1. 前三季度电子行业多点开花, 边际改善。 从市场表现来看, 电子板块表现超预期源于三方面因素:今年以来相关业绩优 良的标的存在估值修复的动力; 基建高峰期到来驱动相关上 市公司业绩改善; 贸易摩擦中凸显半导体芯片产业的战略地 位,国产替代是长期趋势。 从估值来看, 2019年前三季度 电子行业的市盈率处于历史估值 30%分位。 我们认为, 2020年电子行业投资应把握 5G 产业前中期、 半导体国产替代及 华为产业链带来的投资机会。
            
                    2. 5G 时代正式开启, 投资以基建期为主,逐渐过渡到应用层。 基建期 PCB 行业仍处于业绩爆发期,主要增长动力来自: 下 游通讯电子行业的持续增长与更新换代; 基站天线等射频端 对于高频 PCB 的需求呈爆发式增长。 预计到 2023年全球年 复合增速达到 3.7%, 基站侧需求量将拉动 PCB 700亿元、 CCL 200亿以上的产值。 应用层面, 受益于 5G 提速, 超清 视频及 8K 面板渗透率有望快速提升; VR/AR 设备产品成熟 期到来,随 5G 满足低时延需求,将成为消费电子的新增长 点; 车联网的完善将直接带动汽车电子化率进一步提升。3. 关注基于进口替代的投资机会。 中美贸易摩擦进一步加剧国 家层面对于半导体产业链自主可控的要求。 总体来看:我国 中高端自给率偏低, 全球龙头中缺乏中国公司身影。细分领 域中亮点频出, 以华为海思为代表的 IC 设计有望率先突破, “一大多小”是国内 IC 设计现状, EDA 和底层架构是未来 两大制约因素, 未来轻资产属性及工程师红利是利好国内 IC 设计的长期因素。晶圆代工方面, 国内中芯国际目前最 高技术水平在 12-14nm 左右,今年随高端光刻机顺利投入产 线,未来有望进一步提升技术水平。 IC 封测国内通过并购 崛起,已有三家企业进入世界前十, OSAT 成为主要生产模 式,未来封装先进技术是提升芯片效能的增量动力。
            
                    4. 华为生态系统逐步建立, 未来产业链大有所为。 从供应商分 布来看,国内厂商占比逐步提升。 2019年上半年,中国公 司占比 45.10%,美国公司占比 24.02%, 以华为智能手机旗 舰产品 Mate30的供应商为例,相较于 Mate20,已有进一步 国产化的增量体现。 从产品系列来看,华为产品系列进一步 完善,对标苹果受众面更广。从生态系统来看,华为鸿蒙旨 在打造核心 AIOT 系统, 多平台互通拓宽应用场景, 华为产 业链崛起未来将带动相关国内公司迎来业绩高增长。 5. 风险提示。 5G 发展落地不及预期, 中美贸易摩擦升级。
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