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【研究报告内容摘要】
美国打压华为再升级,芯片国产替代加速:5月15日,外媒报道称,美国商务部再度延长华为的临时许可到8月13日,但同时他们正在更改一项出口规则,意图打击华为的芯片供应链。根据这项规则变动,即使芯片本身不是美国开发设计,但只要外国公司使用了美国芯片制造设备,就必须获得美国政府的许可,才能向华为或其附属公司提供芯片。华为继续获取某些芯片或使用某些美国软件或技术相关的半导体设计,也需获得美国的许可。在国际环境不断变化的今天,半导体行业的国产化替代的趋势已经成为行业共识。数据显示,2019年全球半导体设备市场约576亿美金,大陆约130亿美金,占比22.4%,但泛半导体设备国产率约16%,IC设备仅为5%,全球Top5设备厂商份额约80%集中度较高。随着美国对华为的打压进一步升级,芯片产业链的国产替代将更加迫切,其中以“华为+中芯国际”为代表的国产芯片产业链将受到更多关注。
中兴通讯发布《MEC+全场景部署白皮书》:5G时代不断涌现的新业务对网络带宽、时延、安全性提出更高要求,多接入边缘技术MEC强大的平台能力成为解决这些问题的关键。2020年5月17日电信日,中兴通讯发布《MEC+全场景部署白皮书》,全面阐述中兴通讯MEC全场景部署方案。中兴通讯提出MEC全场景部署方案,主要涵盖:基于无线基站融合的MEC场景、基于FTTx接入的MEC场景、园区一站式交付场景、城市核心机房场景。MEC将作为新型基础设施,成为撬动经济社会高质量发展的有力杠杆。
风险提示:中美贸易摩擦未有好转,新型肺炎疫情持续蔓延,新基建推进进度不及预期。
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