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【研究报告内容摘要】
事件8月4日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。
点评集成电路为未来长期发展方向,政策覆盖全面深入。政策强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。政策提出,为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。
营造高端集成电路发展环境,关注28nm 以下先进制程。财税政策提出,国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。此外,线宽小于65纳米(含)、130纳米(含)等集成电路企业也将享有相应的税收优惠。先进制程生产企业与项目在该项政策最为受益,当前国内专注28nm 以下的集成电路生产企业主要为中芯国际(688981.SH)与华虹半导体(1347.HK)。
政策涵盖集成电路全产业链,侧重集成电路设计与软件。政策提出,国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。而重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。
此次财税政策覆盖面广,涵盖集成电路全产业链,重点利好集成电路设计与软件企业。我国IC 设计与软件公司发展较快,占全产业链产值比例超40%,投入回报时间较其他细分领域更短。IC 相关标的众多,如兆易创新、澜起科技、全志科技、紫光国微、圣邦股份等;设备领域标的包括北方华创、中微公司等;封测领域标的包括长电科技、通富微电、华天科技等;材料领域标的包括江丰电子、南大光电等。
配套政策齐发,利好集成电路长期发展。此外,投融资、研发、人才等配套政策齐发,进一步优化集成电路长期发展环境。投融资侧,提出大力支持符合条件的企业在境内外上市融资,加快境内上市审核流程;鼓励符合条件的企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等;有望加快集成电路企业上市步伐,推动二级市场资本流动。人才侧,加快推进集成电路一级学科设置工作,为集成电路长期发展奠定良好基石。
风险提示:海外疫情发展的不确定性,技术发展不及预期
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