华安证券--电子行业：政策持续加码，护航半导体黄金时代【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    事件：
            
                    8月4日，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。
            
                    点评：
            
                    投资建议
            
                    我们坚定看好半导体国产化进程，建议关注中芯国际（全球第五代工厂，国内唯一量产14nm）、华润微（代工与功率产品并重）、紫光国微（特种IC 高增速，智能安全芯片有望变为增量市场）、闻泰科技（ODM 龙头地位稳固，安世半导体5G 时代大展拳脚）、兆易创新（全球前三Nor Flash供应商、MCU 指纹识别齐头并起）、瑞芯微（物联网趋势确定物联SOC可期，快充等需求带动电源管理芯片放量）、北方华创（国内半导体设备覆盖面最广）、中微公司（刻蚀机达到5nm）。
            
                    精准定位扶持晶圆制造厂，加快先进工艺与特色工艺布局
            
                    该政策针对集成电路线宽小于28nm/65nm/130nm，经营期在15年/10年以上的集成电路生产企业或项目，享受不同程度税收优惠政策，且不分所有制性质。并对符合条件企业进口自用生产材料设备免征关税。集成电路其他细分领域也有不同税收优惠政策。
            
                    我们梳理后发现中芯国际可享受28nm 对应政策，华虹半导体可享受65nm对应政策（28nm 试量产中），华润微等可享受130nm 对应政策。有力推动企业发展先进工艺与特色工艺。
            
                    旺盛的国内需求与资本推动促进了中国本土晶圆制造厂商的工艺稳步推进，国内涌现出了中芯国际、华润微电子、华虹半导体等专业晶圆代工厂，虽然在先进制程工艺上还是落后于世界领先厂商，但在成熟制程工艺上已经实现量产。以中芯国际为例，中芯国际成功开发了0.35um 至14nm 的多种制程节点，应用于不同工艺平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个工艺平台的量产能力，可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业、计算机等不同领域的集成电路晶圆代工及配套服务。
            
                    本土晶圆制造厂商有望持续推动国产半导体设备与材料的导入。
            
                    多重政策推动集成电路制造设计材料等突破关键核心技术该政策除了财税政策外，还涉及投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策，多管齐下推动技术突破。
            
                    1）投融资政策：我们梳理有三大要点。1.鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合。2.加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，引导保险资金开展股权投资。3. 加快境内上市审核流程，鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。
            
                    我们认为，在关注公司内生增长的同时，随着国内龙头公司的格局逐渐形成，兼并收购将会成为公司成长另一重要手段。参照欧美高科技企业，都是通过并购做大做强，或者收购一系类技术与专利加强自有领域话语权，或者收购其他公司，拓展业务领域打开利润新增长点。同时，加快上市审核流程，将有效撬动社会资本和长期保险类资本进入半导体市场，增厚国产集成电路发展实力。
            
                    2）研究开发政策：1.聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发。2.在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。
            
                    经我们测算，2019年半导体国产化率为21.21%，但在高端芯片/材料/设备/EDA 等方向仍旧少有国产厂商身影。我们认为光凭市场自我调节，我国半导体产业的发展将落后于国外，甚至存在差距拉大的危险，整个产业需要政府介入进行精准扶持。互联网企业做一个产品，一周甚至能迭代几十上百个版本，即便存在Bug 也可以后期修复。而半导体企业做一个产品，不算顶层架构设计验证，从电路设计到投片，最少要半年时间。资本的持续投入已经换来了海思、长江存储、紫光展锐等一系列优秀半导体企业，但仍需持续投入方能成长为国际型企业。
            
                    国内半导体高增速导致双剪刀差数据，坚定看好国产替代
            
                    当前我们看到基于产业链安全或者自身生态安全考虑，越来越多的公司开始投入半导体的研发或者大力扶持国产供应商。
            
                    2019年全球半导体市场规模同比下降12.8%到4089.88亿美元。反观国内2019年集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。根据中国海关统计数据，2019年中国集成电路进口金额3040亿美元，同比下降2.2%。中国集成电路出口金额1015亿美元，同比增长20.1%。虽然整体贸易逆差仍旧非常巨大，但能看出越来越多国产半导体被国外终端商所认可。同时在进口金额同比降低2.2%的同时出口金额获得高增长，更显示出国产半导体产品的竞争力大大增强。这都说明中国内部市场需求仍旧旺盛,国产替代进程顺利。我们认为半导体行业未来将会保持较高增速成长。
            
                    风险提示
            
                    宏观经济下行；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；研发进度不及预期。
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