华西证券--电子行业（半导体）：半导体硅片集中度提升，国内头部有望破局【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                 ①根据工商时报讯息，全球半导体硅片竞争格局的集中度将进一步提升；按照 2020年 Q3过去 12个月的营收合并计算，中国台湾环球晶圆（全球市占率第三，市占率 15.2%）宣布并购德国世创（全球市占率第四，市占率 11.5%），并购后环球晶圆的市占率将挤下日本胜高跃升至全球第二（合并后市占率 26.7%），距离全球硅片龙头日本信越的市占率仅差距 2.7%。
            
                 ②根据 MoneyDJ 讯息，日本 Ferrotec 发布新闻稿，将扩产中国基地的 12英寸半导体硅片达到目前的两倍。Ferrotec 透过子公司杭州中欣晶圆、宁夏中欣晶圆生产 12英寸硅片，目前仅有 3万片/月的试产产线，随着未来客户需求扩大，公司计划投资15.2亿元扩产 12英寸 7万片/月，预计 2021年 4-6月通线，7-月开始量产；2022年 4-6月产能全开，12英寸产能达到 10万片/月。
            
                 我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：
            
                 ①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发 20201025②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色 CIS 20201102③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代 20201103④Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变 20201109⑤5G/游戏/PC 等催化存储，国内厂商积极布局 20201121⑥5G 手机渗透加速，射频赛道持续受益 20201123⑦半导体材料需求看涨，联动晶圆产能扩张 20201129⑧半导体产业链格局优化，国产设备空间大 20201206⑨国产功率加速替代，工控家电领域谋突破 20201208⑩MCU 产能持续紧缺,国内企业迎高端配套机遇 20201217
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