华西证券--电子（半导体）行业：物联网行业快速发展，WiFi6加速落地【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    C114相关信息，中国移动已启动 2020-2021年智能家庭网关产集采。本次集采产品包括 GPON-双频 WiFi5、WiFi6智能家庭网以及 10G GPON-双频 WiFi6智能家庭网关设备，总计约 3450万台，最高限价 69.3亿元。其中，要求支持 WiFi6功能的网关设备需求量为 1000万台，这也是今年行业内第二轮超大规模的WiFi6产品集采。在此之前，中国电信已经进行了一轮总量超千万台的 WiFi6集采。
            
                    我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：
            
                    ①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发 20201025②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色 CIS 20201102③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代 20201103④Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变 20201109⑤5G/游戏/PC 等催化存储，国内厂商积极布局 20201121⑥5G 手机渗透加速，射频赛道持续受益 20201123⑦半导体材料需求看涨，联动晶圆产能扩张 20201129⑧半导体产业链格局优化，国产设备空间大 20201206⑨国产功率加速替代，工控家电领域谋突破 20201208⑩MCU 产能持续紧缺,国内企业迎高端配套机遇 20201217?半导体硅片集中度提升，国内头部有望破局 20201224?新能源/光伏等加速本土配套，功率迎黄金成长期 20201227?5G 驱动 PMIC 新预期，产业本土配套空间尚大 20201230分析与判断:
            
                    WiFi6逐渐主导家庭网络市场，2021年 WiFi6有望在物联网领域渗透在 WiFi4技术没有退出市场、WiFi5技术满足目前市场需求且成熟应用的形势下，2019年大多数设备厂家对于 WiFi6的全面升级仍然持保守态度，但随着接入密度增加吞吐量性能遭遇瓶颈，WiFi6技术逐步成熟并开始渗透，我们认为此次中国移动集采千万台 WiFi6路由器，再次发力 WiFi6，将会更进一步推动 WiFi6的快速普及，加速产业链成熟。目前在智能手机、笔记本电脑和路由器等领域，支持的终端设备越来越多，而在物联网领域对于价格相对比较敏感，预计 2021年 WiFi6物联网 将逐步落地。预计未来 2-3年，WiFi6将有望迅速普及，成为主流。
            
                    物联网行业快速发展，国产芯片供应链迎发展黄金根据Gartner预测,到2020年,全球联网设备数量将达到204.12亿台,物联网市场规模达到 2.93万亿美元,年均增速保持在 25%至 30%, 其中无线占据较大的市场，智能音箱、扫地机器人等智能硬件层出不穷，而 WiFi MCU 芯片领域就是实现物联网的关键器件。其中，涂鸦智能强调AI+IoT技术创新，重点着力于智能家居、智能商业生态、智慧城市等终端用户场景，快速推进消费者 IoT 场景，持续扶持多家企业实现智能化。物联网Wi-Fi MCU 通信芯片研发工作与下游应用领域高度相关，随着物联网、人工智能等新兴技术的深入应用，下游物联网应用领域快速增长，市场需求呈现多样化、复杂化的特征。产品差异化和紧跟下游应用领域需求成为物联网芯片公司发展的主要方向。目前在 WiFi MCU 领域全球主流的公司包括高通、德州仪器、美满等，而国内相关芯片供应链企业有望在涂鸦、小米等智能硬件解决方案商带动下迎来黄金发展期。
            
                    投资建议：
            
                    随着5G逐渐普及，物联网行业加速发展，相关芯片供应链有望迎来黄金发展期。WiFi 芯片相关受益标的博通集成，产业链受益标的乐鑫科技等。
            
                    风险提示半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。
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