开源证券--半导体行业点评报告：终端产品定义芯片定位，芯片定位影响芯片成本【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                 单片晶圆价格由晶圆尺寸和光罩层数决定。
            
                 通过将芯片设计厂商的单片晶圆价格进行比较，我们发现晶圆尺寸是影响单片晶圆价格的核心要素，并且，随着芯片复杂度的提升（光罩层数的增多），单片晶圆价格得到进一步的提升。同时，高单片晶圆价格往往伴随着高单颗芯片晶圆成本，从数字芯片来看，由于数字芯片的工艺标准化程度较高且功能较为复杂，数字芯片厂商往往率先采用12寸片以降低成本，且单颗芯片晶圆成本相对较高；从模拟芯片来看，由于模拟芯片的12寸片工艺与8寸片工艺存在较大差别且晶体管数量较少，追求产品稳定性的模拟芯片厂商往往倾向于停留在8寸片，且单颗芯片晶圆成本相对较低。
            
                 电源、功率厂商片量优势突出，数字芯片厂商片量话语权相对有限。
            
                 通过将芯片设计厂商的投片量进行比较，我们发现功率、电源厂商片量优势显著。晶圆厂与芯片设计厂商之间的纽带主要体现在两方面：1.工艺协作开发；2.片量支持和填产需要，因此，片量越大、工艺越特殊的芯片设计厂商与晶圆厂的关系越紧密。功率厂商和电源厂商（新洁能、芯朋微、晶丰明源）的年投片量均超过10万片，显著高于数字芯片厂商片量水平，并且，新洁能2019年的投片量高达25万片、极具片量优势。
            
                 终端产品价值量决定芯片定位，芯片定位决定芯片成本。
            
                 作为终端产品的核心零部件，芯片定位深受终端产品的价值量影响，进一步，芯片定位的高低反映出芯片复杂度并影响着所需原材料的价位。应用于追求稳定性、价值量较高终端设备的芯片往往同时享有高晶圆成本和高封测成本，如车载芯片、通信芯片等；相反，应用于追求性价比、价值量较低终端设备的芯片往往需要严格控制晶圆和封测成本，如LED芯片、LED驱动芯片等。
            
                 功率器件并不低端，功率芯片的面积和成本均高于模拟芯片。
            
                 从功能角度来看，功率器件只具有控制电流通断的功能，但这并不意味着其定位低端、成本很低，其所需的抗高压/大电流/高温的特性也需要较大的芯片面积和较好的封装材料。从芯片面积来看，主营MOS的新洁能平均每片8寸晶圆可切割出7960颗芯片，低于模拟芯片厂商每片10000颗以上的水平，并且，晶闸管、IGBT等器件比MOS的面积更大，一颗8寸片仅可切割出4000-5000颗晶闸管或IGBT。从单颗芯片晶圆成本和封装成本来看，我们也观察到功率器件的原材料成本高于模拟芯片和射频芯片。
            
                 风险提示：中美贸易摩擦存在较大不确定性；部分招股说明书发布日相对较早；部分公司产品布局产生较大变化。
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