本帖最后由 renyilow 于 2011-9-6 16:37 编辑
一、主营产品不在高新技术领域之内 根据《高新技术企业认定管理办法》（国科发火[2008]172号）规定，高新技术企业认定须满足：产品（服务）属于《国家重点支持的高新技术领域》规定的范围。而在《国家重点支持的高新技术领域》中，关于覆铜板的技术领域只有一项：“四、新材料技术（一）金属材料 5、电子元器件用金属功能材料制造技术：覆铜板用的高均匀性超薄铜薄制造技术”，而金安国纪的产品以“FR-4中厚板”主，在其招股书中，也并没有提到“高均匀性超薄”技术，只提到与其相近的“多层板用超薄基板的开发技术”，且该技术目前仅“已应用于实际生产中”，并没有大批量生产，如下面的截图所示。这说明，金安国纪的核心技术并不在“国家重点支持的高新技术领域”之列，公司取得“高新技术企业认定”存疑。 另外，在公司的招股书提到“公司主要产品覆铜板属于《产业结构调整指导目录》（2011年本）鼓励类项目的第二十八大类信息产业、第21小类新型电子元器件制造；属于《外商投资产业指导目录（2007修订）》鼓励类第二十一类通信设备、计算机及其他电子设备制造业、第17小类新型电子元器件制造”。 实际上，在《产业结构调整指导目录》中，“新型电子元器件制造”下面关于印刷电路板的细分产品只有两项，即“高密度印刷电路板和柔性电路板”，而这两种产品公司目前均没有能力产生。同样，在《外商投资产业指导目录》中的“新型电子元器件”也是指“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板”，并不包括公司的主要产品“FR-4中厚型、刚性覆铜板”。因此，公司的主要产品并不在鼓励类产业之列。 二、新增产能消化存在较大风险 招股书显示：“公司覆铜板产品分为玻璃纤维布基覆铜板（FR-4）和复合基覆铜板（CEM-3）两种类型，并主要以FR-4为主。FR-4覆铜板根据耐热性、环保性可具体分为多个级别及档次，如高频、高 Tg、无卤、高 CTI 覆铜板等”。 据 Prismark 在 2011 年 3 月发布的数据，不同层数 PCB 的市场产值在 2010年至 2015 年间的年平均复合增长率如图所示，其中公司的两大细分产品平均复合增长率分别为4.5%和1.6%，在PCB各细分领域中为最低。这说明这两类产品已处理行业生命周期的成熟期甚至衰退期，而增长率最高的挠性板和HDI板正处于行业的快速发展期，正应对了前文提到的这两类产品为国家鼓励的高新技术领域一说。 在产能消化方面，目前公司拥有1,920万张/年的覆铜板产能，本次募集资金拟新增产能960万张/年，其中产品70%为现有产能的替代和扩张，30%为集中于技术含量高、附加值大的各种高等级FR-4、FR-5以及无卤、高频、高Tg覆铜板产品。如此低速增长的细分市场，大量扩充产能，只能通过抢占对手市场份额的方式来消化了，因此，未来新增产能消化存疑。同行业的龙头企业生益科技早在2007年10月就已经完成了第九次扩产的投产，这也从侧面说明行业的市场快速增长期已经过去，再大规模增加产能存在较大消化风险。
三、核心技术实力欠缺 在公司的招股书中提到，公司“自主研发能力强，核心技术显著，公司通过持续自主创新研发，掌握了大量实用的、能带来直接经济效益的覆铜板核心技术及独有技术”，实现上“公司拥有2项发明专利、1项实用新型专利，申请且已受理的发明专利共有11项，在生产中使用的核心技术共17项”。从专利数目看，公司核心技术实力较为欠缺。 另外，在招股书中只列出了已经拥有的3项专利，并没有列出申请且已受理的11项发明专利。笔者通过在“中国专利数据库检索系统”中以“金安国纪”作为申请人关键词检索发明专利，只检索到4项记录，如下图所示。其中1项为招股书所列的第3条专利，目前已获授权，其余3项均正在申请中，检索结果与招股书公开信息不符。 此外，通过检索还发现，招股书所列的另外一项已授权的发明专利“微胶囊化膨胀型阻燃橡胶及其制备方法”申请人为“上海工程技术大学”，招股书中没有披露相关授让信息。 四、产品附加值较低 在产品体系上，公司没有披露各种等级的覆铜板的产销情况，因此无法得知公司产品结构情况，但从公司的产品定位大致可以推出公司主要针对低端市场，产品附加值较低。 另外，在财务指标上，招股书只披露了与同行业公司相比的产能、销量及单价情况，没有比较毛利率情况。不过，从单价的对比可以看出，公司产品单价比同行业低25%左右，可见公司产品的附加值在同行业中处较低的水平。 公司近两年的毛利率为15%左右，相比之下，同行业上市公司超声电子2010年覆铜板的毛利率为19.38%，生益科技为16.87%，均高于金安国纪。 | 
雷达卡
发表于 2011-9-5 17:26:34
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