国联证券--集成电路封装行业深度研究报告

tianyustar

目 录
一、半导体：“下一次”机会已经来临..................................3
1.1．世界银行对宏观经济乐观........................................3
1.2．下游需求旺盛，产品中半导体内含价值提高........................4
1.3．行业内龙头公司用实际行动表示看好..............................4
二、产业链分工往纵深发展，看好封测环节.............................6
2.1．半导体产业链分工是方向，越走越深入............................6
2.2．综合厂商多半走外包战略，向轻资产转型..........................7
2.3．封装环节产值逐年成长..........................................9
2.4．封装环节外包也是趋势..........................................9
三、大陆的半导体“封”光.........................................10
3.1．贴近半导体最大和增长最快的市场...............................10
3.2．与领导厂商技术差距已经缩小...................................11
3.3．大陆封测环节已有产业基础.....................................13
3.4．本土IC设计企业崛起带来新需求.................................14
3.5．融资成本低...................................................14
3.6．大陆厂商技术进步，产值占比有望提高...........................15
四、推荐顺序:通富微电>华天科技>长电科技...........................16
4.1．三家A股企业综合实力不分伯仲..................................16
4.2．资本开支策略华天科技>通富微电>长电科技.......................17
4.3．估值水平，通富微电>华天科技>长电科技.........................18
4.4．通富微电（002156）：推荐......................................19
4.5．华天科技（002185）：推荐......................................20
4.6．长电科技（600584）：谨慎推荐..................................21
五、风险提示.....................................................21
附录1：可能存在的疑虑............................................22
a．为什么不选其他环节，却只选择投资IC封测？.......................22
b．“新18号文”最支持芯片制造，为什么不推荐？.....................22
c．IC封测是重资产行业，成长性不足？...............................22
附录2：台湾封测企业对比分析的启示................................23
a．矽品股价(’01-’07)更优的原因：................................23
b．矽品 (’01-’07)净利润率更优的原因：...........................24
c．矽品 (’01-’07)折旧占比更优的原因：...........................24
d．台积电优于联电的原因：.........................................25

黑夜精灵

有目录很好，一目了然！

orange2008

希望发贴的跟你学习 有目录有真象！
说超过24小时不能评分……汗！