中国银河--信息技术行业:安集科技,国内稀s缺半导体材料厂商【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    1、 公司主营业务: 国内领先的半导体材料企业。 公司主营关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域, 2018年占比营收比例分别为 83%和 17%。
            
                    2、 核心技术及研发投入: 研发投入占比较高。 公司的核心技术主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。公司通过专利方式与技术秘密等形式对公司核心技术予以保护。 公司研发费用比例连续三年保持在 21.6%以上,其中人力成本占比超过 36%。
            
                    3、 产业链位置及竞争对手: 竞争对手主要来自国外。 半导体材料为半导体行业的上游和重要支撑行业, 存在技术、人才、客户和资金四大壁垒,行业格局较为稳定。 CMP 抛光液市场参与企业多来自美国日本,代表企业包括美国的 Cabot Microelectronics、 Versum 和日本的Fujimi 等。
            
                    4、 实控人及重要股东: 股权相对分散,无实际控制人。 公司控股股东 Anji Cayman 不存在持股 50%以上股东, Anji Cayman 6名董事不存在亲属关系和一致行动关系,因此公司无实际控制人。 其他主要股东为国家集成电路基金(占比 15.43%)、张江科创(占比 8.91%)、大辰科技(占比 6.03%)、 春生三号(占比 5.81%)等。在员工持股成分中,安续投资为发行人境内员工持股平台 , Anjoin 为境外员工持股平台。
            
                    5、 财务状况: 公司近年业绩稳健增长。 化学机械抛光液和光刻胶去除剂是公司最主要收入来源, 2018年公司实现营业收入 2.48亿元,净利润 0.45亿元。 2017年和 2018年公司营业收入同比增长分别为18.2%和 6.6%,净利润同比增长 7.12%和 13.14%, 研发费用占比分别为 21.84%、 21.77%和 21.64%。
            
                    6、 风险提示: 产品更新换代较快带来的产品开发风险; 客户集中度较高及产品结构单一的风险; 半导体行业周期变化风险; 原材料供应及价格上涨风险; 外协采购风险; 控股股东控制及无实际控制人风险。
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