第一创业--5G时代PCB板发展方向:更高频高速、更高集成度【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    普通PCB需求下降,高端PCB持续向好:2017年、2018年PCB下游整体比较景气,全球营收分别同比增长7.9%和6%。2018年除了手机用PCB同比下降2%,其他行业用PCB都保持了比较高的增速,特别是服务器/数据存储用PCB同比增长21.3%,计算机:其他用PCB同比增长9.7%,汽车用PCB同比增长8.4%,有线基础设施用PCB同比增长10.9%,其他消费电子用PCB同比增长7.7%,计算机:PC同比增长5.3%。2019年由于汽车、手机、计算机:PC、计算机:其他等行业的不景气,预计全球PCB板总产值下降4%,传统软板总产值下降8%;但下游4G、5G基础设施的建设,人工智能/大数据行业的发展,代表着高频高速无/有线基础设施,服务器/存储用PCB继续保持景气发展,同时手机天线软板迎来变化,国产IC技术突破,代表着更高制程的高频高速PCB板、LCP/MPI、IC载板、SLP有大的市场需求;l普通PCB进行大量扩产,高端PCB需技术沉淀:2017、2018年PCB整体景气发展,大量的厂商都进行了扩产。但是普通PCB板厂商不具备代表更高频高速/更小的线宽线距等更高制程的技术,导致PCB厂分化发展。
            
                    中国PCB向更高频高速发展l普通PCB分化发展:2018年PCB整体增长6%,营收达到624亿美金,预计2019年上半年总产值同比下降4%,但由于4G基站的大量建设、5G基站建设和服务器用PCB板要求的提高,代表数据通信领域的
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