申港证券--通信行业研究周报:云计算与5G驱动,光模块即将进入400G周期【行业研究】

研究报告之久

【研究报告内容摘要】
            
                    每周一谈:云计算与5G驱动光模块即将进入400G周期
            
                    光模块作为光纤通信的核心器件,决定了光通信系统的传输能力。对于云计算和5G传输等领域来说,随着数据流量的提升,对系统传输能力的需求也相应提高。2020年,5G和云计算的建设都将进入高峰期,驱动光模块市场迎来规格升级和需求量的提升,当前高速光模块市场以100G为主力,即将迈入向400G演进的周期。
            
                    100G光模块已占据当前高速光模块市场。随着博通推出Tomahawk2、Tomahawk3芯片,100G光模块出货量从2016年开始快速提高,并在2017年超越40G光模块。在数据中心发展的带动下,100G光模块现已成为市场最为主流的高速光模块产品。对照交换机芯片升级和光模块升级的进程,我们发现,某一规格光模块需求的爆发通常会晚于相应交换机芯片推出时间2-3年。 64*400G高端交换机芯片的推出将加速400G光模块出货量的提升。2019年底,美国芯片巨头博通宣布推出全球首款具备25.6Tbps交换能力的交换机芯片Tomahawk4,可支持64*400G/128*200G/256*100G部署,性能是市场上同类交换机芯片的两倍,是下一代超大规模数据中心网络所需的理想部件。高端400G交换机芯片的推出预示着设备端能力已足以支持大量的400G光模块需求,将成为400G规模出货的重要里程碑。
            
                    2020年400G光模块有望放量。Ovum和Lightcounting的研究数据显示,光模块市场将在未来几年保持持续增长。预计2020年全球光模块市场规模将达到52亿美元,同比增长15.56%。而400G光模块市场规模则有望在2020年迅速扩大到7.2亿美元。 光模块芯片占据光模块中最大的成本构成。光模块芯片具有极高的技术壁垒和复杂的工艺流程。光芯片的成本占比通常在30%-50%,电芯片的成本占比通常在10%- 30%之间,规格越高的光模块电芯片成本占比越高。
            
                    国外厂商主导了高端芯片市场,国内厂商在中低端芯片占有优势。光芯片方面,国内厂商仅在10G及以下规格已具备替代能力电芯片方面,我国25G/100G多模光模块配套IC已具备国产替代基本能力,但产能远远不足。25G及以上光芯片和电芯片除了海思自研几乎没有国产替代方案,自主可控需求强烈。
            
                    投资策略:受益于5G和云计算的高速发展,数据流量的高速增长趋势已确立。光模块作为数据传输能力的关键决定因素,将充分受益。当前市场需求仍然以100G为主。海外例如谷歌等先进云数据中心已开始基于400G光模块展开建设,国内云数据中心发展呈追赶趋势。2020-2022年有望成为400G光模块放量突破阶段。推荐关注光模块厂商中际旭创、新易盛、太辰光、剑桥科技。
            
                    风险提示:400G光模块需求不及预期;数据中心资本开支不及预期;行业竞争加剧,毛利快速下跌。
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